専門的にカスタマイズされたアルミナセラミック基板
電子実装産業の急速な発展に伴い、安定した品質と高い信頼性を備えた実装基板材料が急務となっています。アルミナセラミック基板実行します一般的な用途では十分に使用できます。ただし、その製造プロセスはアルミナセラミック基板 まだまだ改善と改善の必要があり、サイズの要件は次のとおりです。アルミナセラミック基板、寸法精度と性能安定性はますます高くなっています。
さらなる発展に伴い、アルミナセラミック基板 射出成形技術と業界の観点から、従来の射出成形スラリー充填プロセスはスラリーの重量と流動性にのみ依存しており、プロセスパラメーターは制御できないため、成形プロセスを改善することが不可欠です。
金型設計は、製品の継続的な改善において重要な部分です。アルミナセラミック基板注入ダイシステムの設計は、製品の品質、生産効率、コストに直接影響するため、注入ダイの設計とプロセスの最適化を検討することが特に重要です。
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