電子実装分野において、優れた電気的特性、熱的特性、機械的特性を持つセラミック基板は、電子機器の安定した動作を支える重要な材料となっています。

電子パッケージング産業の急速な発展に伴い、安定した品質と高い信頼性を備えたパッケージング基板材料が緊急に必要とされており、中でもアルミナセラミック基板は一般的な用途において優れた性能を発揮しています。しかしながら、アルミナセラミック基板の製造プロセスはさらなる改善が必要であり、アルミナセラミック基板のサイズ、寸法精度、性能安定性に対する要求はますます高まっています。