アルミナセラミック板は半導体分野で大きな可能性を秘めている
世界的に有名な半導体製造企業は、ハイエンドチップの製造におけるエッチング工程において深刻な課題に直面しています。従来のエッチングチャンバー材料は、プラズマの長期的な影響により腐食の問題に頻繁に直面し、生産効率の低下と不良品率の上昇につながっていました。この困難な問題を解決するため、企業は数多くの実験と研究を経て、高純度のエッチングチャンバー材料を使用することを決定しました。アルミナセラミックプレートエッチングチャンバーおよびチャンバー内部部品の保護材として使用されます。
高純度アルミナセラミックプレート極めて高い純度を特徴としています。一般的に純度は99%以上が求められ、金属酸化物不純物（酸化マグネシウム、酸化カルシウム、SiO₂など）は0.05～0.8%の範囲に厳密に管理されています。この高純度により、アルミナセラミック板は極めて優れたプラズマエッチング耐性を備えています。初期に使用されていたアルミニウム合金材料や、アルミニウム合金上に陽極酸化アルミニウム層をめっきするソリューションと比較して、緻密な高純度アルミナセラミック板は、耐食性、耐腐食性、耐摩耗性、耐熱性、耐薬品性、耐摩耗性、耐熱性、耐薬品性、耐摩耗性、耐熱性、耐摩耗 ...アルミナセラミックプレート金属粒子による汚染の問題を効果的に回避します。同時に、基板との熱膨張係数の差により容易に割れる状況がなくなり、エッチングチャンバーのエッチング耐性が大幅に向上します。