電子産業で一般的に使用されているアルミナセラミック板の強度はどのくらいですか？
急速に発展している今日の電子産業では、電子製品の性能と信頼性を向上させるために、高性能材料の応用が不可欠です。 アルミナセラミックプレート優れた性能によりエレクトロニクス業界では期待の高い素材となり、複数の主要分野で広く使用されています。
アルミナセラミックプレート高純度の酸化アルミニウムで作られており、熱伝導率が最大24W /（m·k）と非常に高い熱伝導率を備えています。この特徴により、回路で発生した熱を素早く放散し、回路の動作温度を効果的に下げ、安定性と信頼性を大幅に向上させることができます。たとえば、高出力電子機器では、アルミナセラミックプレート熱を素早く放散し、デバイスの安定した動作を保証し、過熱によるパフォーマンスの低下や故障を回避します。
同時に、アルミナセラミックプレート絶縁特性が高く、絶縁破壊電圧は最大15kV/mmで、高電圧・大電流の衝撃に耐え、回路破壊や短絡故障を防ぎ、電子機器の安全な動作をしっかりと保証します。電子機器において、信頼性の高い絶縁性能は、回路の正常な動作を確保し、信号干渉を回避するための重要な要素です。
耐圧性も優れており、曲げ強度は350MPaで、大きな機械的ストレスに耐えることができ、さまざまな環境で回路の完全性と安全性を確保します。日常使用で発生する可能性のあるわずかな振動でも、産業環境の複雑な機械的ストレスでも、アルミナセラミックプレート回路を安定的にサポートできます。
加えて、アルミナセラミックプレートまた、耐摩耗性、耐高温性（耐火温度は1600℃まで）、耐化学腐食性も高くなっています。耐摩耗性が高いため、長期間使用しても傷、摩擦、衝撃などの外力に耐えることができ、回路の耐用年数が延びます。耐高温性により、高温環境でも正常に動作し、さまざまな過酷な条件に適しています。耐酸性、耐アルカリ性、塩水溶液に対する耐性が優れているため、化学物質による回路の腐食を防ぎ、回路の清潔さと安定性を維持します。
これらの優れた特性に基づいて、アルミナセラミックプレート電子産業で広く使用されています。半導体デバイスや集積回路などの電子部品の製造に欠かせない重要な材料であり、電子製品の性能と安定性を効果的に向上させます。チップ抵抗器の製造において、アルミナセラミック基板は、サイズが小さく、熱膨張係数が低く、信頼性が高く、熱伝導性が高いため、回路の信頼性と配線密度が大幅に向上し、チップ抵抗器部品の理想的なキャリア材料になります。
ハイブリッド集積回路の分野では、アルミナセラミック基板は、厚膜または薄膜プロセスを通じて金属導体と誘電体材料を運ぶことで複雑な回路をサポートしており、99% のアルミナセラミック基板が最も一般的に使用されています。
パワーデバイスのパッケージングには、熱伝導性、絶縁性、耐熱性、耐電圧性に優れたアルミナセラミック基板が広く使用されています。たとえば、電子ブック 技術や 1PC の 技術は好まれる材料となり、特に酸化アルミニウム含有量が 99% の製品が一般的です。
高出力 導かれた 放熱ソリューションにおいても、アルミナセラミック基板は優れた放熱性能と優れた気密性を備え、導かれた の発光効率と寿命を向上させるだけでなく、さまざまな環境での耐候性も確保し、導かれた パッケージング分野に欠かせないものとなっています。
技術の継続的な進歩に伴い、電子産業では材料の性能に対する要求がますます高まっています。その優れた性能により、アルミナセラミックプレート電子産業における応用の展望が広がり、電子技術を新たな高みへと押し上げ、産業の発展に新たな活力を吹き込むことが期待されます。