多孔質アルミナ板

多孔質アルミナ板

1.アルミナセラミックプレート比較的高い熱伝導率を有し、従来の回路基板材料と比較して、回路の動作中に発生する熱をより効果的に放散します。

2.アルミナセラミックプレート比較的高温でも安定した性能を維持できます。

3.アルミナセラミックプレート優れた絶縁体であり、回路間の短絡や漏れ電流現象を効果的に防止できます。

4. 比誘電率アルミナセラミック板比較的低いため、伝送プロセス中の信号の遅延や歪みを減らすことができます。

1.アルミナセラミックプレートガスおよび液体のろ過に広く使用されています。

2.アルミナセラミックプレート化学反応における触媒の優れた基質です。

3.アルミナセラミックプレート炉や窯の断熱材としてよく使用されます。

4.アルミナセラミックプレート生物学的濾過および組織工学の足場に適しています。

5.アルミナセラミックプレート燃料電池やバッテリーの基板やセパレーターとして使用されます。

アルミナセラミックスの性能指標（漏洩率の修正に関するお知らせ）

• スリップキャスト成形：調製したスラリーを石膏型に注入し、一定時間放置して石膏型が水分を吸収できるようにします。スラリーは型の内壁に均一な塊を形成します。

• 射出成形：パラフィンを含んだスラリーを一定の温度と圧力で金型に注入し、冷却固化後、脱型してセラミック素地を作製します。

• 押し出し成形：長いチューブ状の製品に適しており、粉末を押し出し機で押し出して成形します。

A1. アルミナセラミック板の形状、寸法、数量、用途などの仕様をご提示ください。

1. ご不明な点やご質問がございましたら、お気軽にお問い合わせください。できるだけ早く対応させていただきます。

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