急速に発展している今日の電子産業では、電子製品の性能と信頼性を向上させるために、高性能材料の応用が不可欠です。アルミナセラミックプレート優れた性能によりエレクトロニクス業界では期待の高い素材となっており、複数の主要分野で幅広く使用されています。
アルミナセラミックプレート高純度酸化アルミニウムを原料とし、優れた熱伝導率を有し、熱伝導率は最大24W/(m·k)に達します。この特性により、回路内で発生した熱を速やかに放散し、回路の動作温度を効果的に低下させ、安定性と信頼性を大幅に向上させます。例えば、高出力電子機器において、アルミナセラミックプレートは熱を速やかに放散することで、安定した動作を確保し、過熱による性能低下や故障を回避します。
同時に、アルミナセラミックプレート高い絶縁特性を有し、最大15kV/mmの絶縁破壊電圧を実現。高電圧・大電流の衝撃に耐え、回路破壊や短絡故障を防ぎ、電子機器の安全な動作を確固たる保証を提供します。電子機器において、信頼性の高い絶縁性能は、回路の正常な動作を確保し、信号干渉を回避するための重要な要素です。
耐圧性も優れており、曲げ強度は350MPaに達します。大きな機械的応力にも耐え、様々な環境下における回路の完全性と安全性を確保します。日常使用におけるわずかな振動から、産業環境における複雑な機械的応力まで、アルミナセラミックプレートは回路を安定的に支えます。
加えて、アルミナセラミックプレートまた、耐摩耗性、耐高温性（耐火温度1600℃）、耐薬品性にも優れています。耐摩耗性が高いため、長期間使用しても傷、摩擦、衝撃などの外力に耐えることができ、回路の寿命が延びます。また、耐高温性により、高温環境でも正常に動作し、様々な過酷な条件にも適しています。さらに、耐酸性、耐アルカリ性、耐塩水溶液にも優れており、化学物質による回路の腐食を防ぎ、回路の清潔さと安定性を維持します。
これらの優れた特性に基づいて、アルミナセラミックプレート電子産業において広く利用されています。半導体デバイスや集積回路などの電子部品の製造に欠かせない重要な材料であり、電子製品の性能と安定性を効果的に向上させます。チップ抵抗器の製造において、アルミナセラミック基板は、その小型、低熱膨張係数、高い信頼性、そして熱伝導性により、回路の信頼性と配線密度を大幅に向上させ、チップ抵抗器部品の理想的なキャリア材料となっています。
ハイブリッド集積回路の分野では、アルミナセラミック基板厚膜または薄膜プロセスを通じて金属導体と誘電体材料を搬送することで複雑な回路をサポートします。最も一般的に使用されているのは 99% のアルミナセラミック基板です。
パワーデバイスのパッケージングでは、アルミナセラミック基板優れた熱伝導性、絶縁性、耐熱性、耐電圧性から、広く使用されています。例えば、DBC技術やDPC技術は好まれる材料となっており、特に酸化アルミニウム含有量が99%の製品が一般的です。
高出力LEDの放熱ソリューションでは、アルミナセラミック基板また、効率的な放熱性能と優れた気密性を備え、LEDの発光効率と寿命を向上させるだけでなく、さまざまな環境での耐候性も確保し、LEDパッケージング分野に欠かせないものとなっています。
技術の継続的な進歩に伴い、電子産業における材料性能への要求はますます高まっています。優れた性能を持つアルミナセラミック板は、電子産業における応用範囲が広がり、電子技術を新たな高みへと押し上げ、産業発展に新たな活力をもたらすことが期待されています。
