多孔質アルミナ板
多孔質アルミナ板の利点
1.アルミナセラミックプレート熱伝導率が比較的高い。従来の回路基板材料と比較して、回路動作中に発生する熱をより効果的に放散できる。
2.アルミナセラミックプレート比較的高温下でも安定した性能を維持できる。
3.アルミナセラミックプレート優れた絶縁体であり、回路間の短絡や漏洩電流現象を効果的に防止できます。
4. 比誘電率アルミナセラミックプレート比較的低いため、伝送過程における信号の遅延や歪みを軽減できる。
多孔質アルミナ板の応用例
1.アルミナセラミックプレート気体および液体のろ過に広く用いられている。
2.アルミナセラミックプレート化学反応における触媒の優れた基質である。
3.アルミナセラミックプレートこれらは一般的に炉や窯の断熱材として使用されます。
4.アルミナセラミックプレート生物学的ろ過および組織工学用足場材として適している。
5.アルミナセラミックプレート燃料電池や電池の基板および分離器として使用される。
Pパフォーマンス指標
アルミナセラミック性能指標（漏洩率の訂正に関するお知らせ）
工場E装備
スリップキャスティング成形：調製したスラリーを石膏型に注入し、一定時間放置して石膏型が水分を吸収するのを待つ。スラリーは型の内壁に均一な塊を形成する。
射出成形：パラフィンを含むスラリーを一定の温度と圧力で金属金型に注入し、冷却・固化後、脱型してセラミック体を作製する。
押出成形：長尺管状製品に適しており、粉末を押し出し機を通して成形する。
よくある質問
A1. アルミナセラミック板の形状、寸法、数量、用途などの仕様をご提示ください。
A2：私たちは工場です。
A3：在庫がある場合は通常5～10日です。在庫がない場合は数量に応じて15～30日かかります。
証明書
当社はISO9001、SGS、およびドイツ規格協会（DIN）の認証を取得しています。
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